芯片行业巨震!

来源:21世纪商业评论
2020-07-27

台积电吃下6nm订单,一个由美国主导世界芯片行业的时代终结

近日,全球芯片龙头企业英特尔引发行业巨震。

7月24日,英特尔在财报中表示,7nm CPU的进度较此前预期晚了十二个月,理由是其7nm工艺良率较公司内部目标低了十二个月。这亦意味着英特尔的7nm工艺要到2022年下半年或2023年年初才能正式亮相。

今天,外媒传出消息,英特尔已与中国台湾芯片制造厂商台积电达成协议,明年开始采用后者7nm的优化版本6nm制程量产处理器或显卡,预估投片量将达到18万片。

资本市场很快作出了反应:英特尔股价24日重挫16.2%,台积电股价大涨,市值暴涨420亿美元,英特尔竞争对手AMD股价涨幅24日也高达16.5%。

作为芯片行业的开拓者和领导者,英特尔在7nm工艺上的推迟,让外界感到震惊与意外。相比之下,台积电即将在今年四季度量产5nm级别的芯片。

2019年底,英特尔发布了 2019 年到 2029 年未来十年制造工艺扩展路线图,其计划包括 20推出 1.4 nm制造工艺。彼时,英特尔预计,其制造工艺节点技术将保持 2 年一飞跃的节奏,从 2019 年的 10 nm工艺开始,到 2021 年转向 7 nm EUV(极紫外光刻),然后在 2023 年采用 5 nm,2025 年 3 nm,2027 年 2 nm,最终到 2029 年的 1.4 nm。

台积电吃下6nm订单,一个由美国主导世界芯片行业的时代终结

如果7nm进展不顺利,那么英特尔的整个十年计划可能都将推延。

彭博社评论称,此举预示着“一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代终结”,这一巨震的波及范围远超硅谷。

目前,全球半导体芯片行业有三种主要运作模式:IDM模式、无工厂芯片供应商模式和IP设计模式。

IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,对资金、研发等实力要求极高,代表公司为三星和英特尔;

无工厂芯片供应商模式的企业主要负责芯片设计,例如英伟达,联发科和高通;

IP设计模式则指只负责设计电路,如ARM。

作为英特尔竞争对手的AMD,曾也是IDM模式的代表,2008年通过分拆卖掉了晶圆厂,业界认为它有向Fabless模式(无工厂模式)转型的倾向。自2018年开始,AMD就开始采用台积电7nm工艺,去年到今年持续“蚕食”英特尔市场占有率。

7月初,英伟达的市值首次超越了英特尔。有媒体称,这既是Fabless的里程碑的成就,也是AI的阶段性胜利。

近年来,随着Fabless企业的高速成长,台积电等只负责芯片制造的纯晶圆代工厂企业也开始崛起。

这些变化是否都标志着IDM模式的式微?

"作为应急计划,我们将使用其他企业的生产力,不必所有程序都亲历亲为。"英特尔首席执行官鲍勃·斯万在上周四晚发布的季度财报中如是说。

英特尔研发投入非常大,技术实力不可小觑,但其IDM模式太重了。

英特尔曾经展示过其芯片全球化生产的流程图:

台积电吃下6nm订单,一个由美国主导世界芯片行业的时代终结

芯片先在日本由硅锭切割为光硅片,然后运到美国,进入晶圆厂,进行晶圆测试,切割为晶片。随后,晶片从美国运往东南亚进行封装测试,接着包装成芯片成品出货,从东南亚运往中国,集成到终端产品上,最后被美国客户消费。

可以看到,整个过程的分工协作专业且复杂。笔者猜测,英特尔的制程推进延迟,可能与席卷全球的新冠疫情不无关系。

在生产芯片这件事情上,分工或许将成为大势所趋。


点击显示全文
(编辑:鄢子为)
分享到:
  • 科技
    好表都来自瑞士?德国首先不服
发表评论取消发布